TPT HB16
Tel Bağlama işlemi ile mikro elektronik devreler içerisindeki elektrik bağlantıları yapmak ve bu elektriksel bağlantıları taşımak için kullanılan önemli bir teknolojidir.
Genel Bilgiler
Tel Bağlama işlemi ile mikro elektronik devreler içerisindeki elektrik bağlantıları yapmak ve bu elektriksel bağlantıları taşımak için kullanılan önemli bir teknolojidir.
Ara bağlantıları sağlayan bu sistem sayesinde, yarıiletken aktif devre ile altlık metal veya yarıiletken aktif devre ile entegre devre arasında içerisinden dışarısına sinyal iletimi sağlanabilir.
Ayrıca mikro elektronik fabrikasyonunda μm boyutlu küçük aygıtların kontaklarının taşınması ve metaller arasındaki mesafe 100 μm ile 14 mm olan kontakların bağlantısını sağlamak için de kullanılabilen bir sistemdir.
Çoklu Mod
Ball-Wedge ve Ribbon Bonding yapılabilir. Wedge-Wedge ve Ball-Wedge mode’ları bulunmaktadır.
Yüksek Sıcaklık
Çalışma tablasının sıcaklığı 250 0C’ye kadar çıkarılabilir. Ayrıca; takılı mikroskop ile x20 yaklaşma özelliğine sahiptir.
Ball Bonding
Ball Bonding için kullanılacak Altın tel çapı 17-75μm arasında; Bakır ve Alüminyum tel çapı 17-75μm arasında kullanılabilir.
Wedge Bonding
Wedge Bonding için kullanılacak Altın tel çapı 17-75μm arasında ve Altın ribbon wedge bonding için 13×76μm kadar kullanılabilir.
Teknik Özellikler
Bağlama Modları
Wedge-Wedge, Ball-Wedge, Ribbon- & Bumb- bonding
Tel Boyutları
17-75μm
Ribbon Boyutları
max. 25×250 pm (1×9.8″)
Ultrasonik Sistem
63.3kHz Transducer PLL Control 0-10Watt Output
Sıcaklık Kontrolü
up to 250°C +/- 1°C
