UNITEMP RTP-100

Hızlı Isıl İşlem Sistemi malzemelerin, vakum ortamında veya istenilen gaz altında hızlı ve sıcaklığa duyarlı bir şekilde yüksek sıcaklıklarda tavlanmasını, devamında istenilen şartlara göre yavaş veya hızlı soğutulması için kullanılabilir.

Genel Bilgiler

Tavlama işlemi ile metallerin mekanik özelliklerini iyileştirmek, bir yarıiletken malzemenin kristalleşmesini sağlayarak elektrik, optik vb. özelliklerini istenilen düzeye getirmek, malzemede istenmeyen atom veya molekülleri buharlaştırarak kusurlardan arındırmak, gıdalarda zararlı mikroorganizmaları etkisiz hale getirmek ve gıdaların dayanıklılığını artırmak için kullanılan ve daha bir çok farklı amaç için tercih edilen bir metotdur.

Hızlı Isıl İşlem Sistemi malzemelerin, vakum ortamında veya istenilen gaz altında hızlı ve sıcaklığa duyarlı bir şekilde yüksek sıcaklıklarda tavlanmasını, devamında istenilen şartlara göre yavaş veya hızlı soğutulması için kullanılabilir.

Saniyede 150°C

Sistemin sıcaklığı saniyede 1-150°C aralıklarla 1200°C’ye çıkabilir.

Güçlü Aydınlatma

Sistemde 18 adet tungsten lamba bulunmaktadır.

Yüksek Vakum

Vakum seviyesi 7.5×10-4 Torr ulaşabilir.

Soğutma

Soğutma azot veya hava vererek yapılabilmektedir.

Akışkan Tavlama

Vakum ortamında veya Ar, O2, N2 ve forming gazları akışında tavlama işlemi yapılabilmektedir.

Teknik Özellikler

Maksimum Numune Boyutu

100 mm dia. or 100 mm x 100 mm

Bölme Özellikleri

Bölme Materyali:
Quartz glass chamber

Bölme Yüksekliği:
10 mm

Vakum Kapasitesi

Up to 10-3 hPa

İşlem Bölmesi Boyutları

110 mm x 110 mm x 11 mm (W x D x H)

Maksimum Sıcaklık

1200°C (≤ 1,5% of set temperature)

Sıcaklık Değişimi

Ramp up rate
Up to 150 K/sec

Ramp down rate
T= 1200°C > 400°C: 200 K/min, T= 400°C > 100°C: 30 K/min

Tanıtım Kataloğu

Kataloğu İndir